针对点胶工作的常见问题桌面式点胶机也有多种功能用以应对，在点胶过程中如果因胶水粘度过高，容易在点胶针头回拉时出现胶水拉丝的问题，直接影响到球泡灯的外观，一般来说要通过加热胶水降低粘度，对高粘度胶水需求的工作就不适用了，而LED胶机具备回吸功能，能应用于解决胶水拉丝和滴漏的问题，提高了球泡灯生产质量的质量和稳定性。

　　半导体在一般情况下在正常温度的时候下拥有的导电能力较为一般就是小于导体，大于绝缘体的一种物质材料，由于它的导电能力可以进行调解。而半导体封装的话也就是将半导体材料晶圆进行切割，将切出来的小晶片使用桌面式点胶机进行与产品框架中来粘接，还要将小晶片的接合焊盘用点胶机的点胶功能用胶水和框架的引脚来组成完整的半导体元件，在进行塑料封装好，最后进行测试和检验，这就是整个封装过程。

　　点胶的精准度开始显示在定量的精确程度上，例如：0.01克胶水的误差，在我们不思索产品大小的前提下是一个微小的误差量，这样的误差也是我们在手工点胶时根本无法避免的。而如果是对点胶精密度有特殊要求的产品时，0.01克的误差却往往是非常严重的，由于点胶的产品体积很小、很精密。点胶设备经过对气压、点胶时间的准确设定，可以获得比手工点胶好得多的产品质量。