大型封装LED精密点胶机
作者:点胶技术分析 日期:2019-07-08 16:23 浏览:
LED照明行业的生产需求与实际应用拓展存在一定联系,市面上对LED照明灯的需求正处于不断上涨的趋势,其中对LED芯片的封装工作需要应用到大型封装LED精密点胶机来完成,有助于提升LED产品的质量和产量,并帮助生产厂家进一步的发展。
封装使用的
大型LED精密点胶机对产品的价值提升有很大的帮助,由于机体结构非常大,能应用于对大型产品进行均匀准确的胶水点胶填充工作,能同时应用多根灯材进行运行芯片的封装环节,采用进口步进马达作为工作驱动方式,使点胶工作更加稳定高效率,在点胶过程中避免断胶缺胶等不良问题的出现。
大型封装LED精密点胶机具备易上手高效率等工作特点,视觉定位控制系统加强了产品的对位点胶涂覆效果,适用于多种款式的LED灯材进行封装填充,经过封装保护后的芯片加强了LED灯材的使用效果,长期应用工作不易出现掉焊掉件等不良问题。
大型封装LED精密点胶机适用多种胶水进行点胶,采取了强适用性的点胶阀使其能应用多种胶水进行点胶,操作人员通过PC端编程能执行多种路径的胶水填充,能适用的行业工作并非局限于LED产品的芯片封装环节,还能应用在多种精密生产工作中,适用大型产品和小型产品的涂覆粘接工作中,为用户的生产价值提升有着重要促进作用。