在使用荧光粉和LED进行组合时，一般会把荧光粉散发布在半导体芯片的周围，而这样做的主要目的是要完成荧光粉的波长转换。在应用LED与荧光粉进行搭配时，第一需要进行荧光体的胶化，以便于以后应用荧光粉LED点胶机完成的点胶作业。通常来说，我们会应用环氧树脂来对荧光体来完成胶化。之后再利用光纤的激光转换来使荧光体变成黄色发光体，剩余的蓝光在和荧光体完成混色后会变为我们平常所见到的白光。

　　半导体在一般情况下在正常温度的时候下拥有的导电能力较为一般就是小于导体，大于绝缘体的一种物质材料，由于它的导电能力可以进行调解。而半导体封装的话也就是将半导体材料晶圆进行切割，将切出来的小晶片使用荧光粉LED点胶机进行与产品框架中来粘接，还要将小晶片的接合焊盘用点胶机的点胶功能用胶水和框架的引脚来组成完整的半导体元件，在进行塑料封装好，最后进行测试和检验，这就是整个封装过程。

　　在使用荧光粉LED点胶机来点胶球泡的时候，我们使用的胶水是环氧树脂，那是因为环氧树脂的特性适合于这种类型的点胶工作，它能极强的抗候性能，可以保护LED灯泡内部芯片不会受到外部的影响，还可以采用不同的点胶方式和通过加入散射剂来改变自身的胶水性能，来起到控制光线散射方向的能力等，环氧树脂本身性能较为优越，具有抗湿性，胶水凝固强度高，对光的折射，投射效率较高。