在使用荧光粉和LED进行组合时，一般会把荧光粉散发布在半导体芯片的周围，而这样做的主要目的是要完成荧光粉的波长转换。在应用LED与荧光粉进行搭配时，第一需要进行荧光体的胶化，以便于以后应用桌面型点胶机完成的点胶作业。通常来说，我们会应用环氧树脂来对荧光体来完成胶化。之后再利用光纤的激光转换来使荧光体变成黄色发光体，剩余的蓝光在和荧光体完成混色后会变为我们平常所见到的白光。

　　半导体在一般情况下在正常温度的时候下拥有的导电能力较为一般就是小于导体，大于绝缘体的一种物质材料，由于它的导电能力可以进行调解。而半导体封装的话也就是将半导体材料晶圆进行切割，将切出来的小晶片使用桌面型点胶机进行与产品框架中来粘接，还要将小晶片的接合焊盘用点胶机的点胶功能用胶水和框架的引脚来组成完整的半导体元件，在进行塑料封装好，最后进行测试和检验，这就是整个封装过程。

　　随着自动化技术的快速发展,传统的点胶机也逐渐跟不上生产工艺上的要求,生产上需要一种性能，不仅能够完成高效点胶作业、点胶质量高,并且还能够自动进行对胶水的自动调控、出胶量更加的均匀,不会导致胶水的大量浪费,拥有多多种功能的正是桌面型点胶机,对于如今招工难的状况得到极大的解决,点胶机能一人操作多台完成批量化生产模式,很大程度减少的人工成本的开支。