大型精密LED点胶机是专门用于LED产品中的荧光粉进行点胶作业的设备.如今的点胶市场上的点胶机种类大致能分为两大类:一种是气压式,一种是计量式的;因为LED荧光粉对出胶量要求较为严格,而气压式的点胶机会随着气压的强弱的变化,出胶量也会随之发生改变,因此气压式点胶机无法满足LED行业的点胶需求。目前市面上能够给LED产品进行点胶的多数都是计量式,计量式点胶机在精准度上可达到微纳米级别,因此给LED荧光粉点胶那是绰绰有余。

　　半导体在一般情况下在正常温度的时候下拥有的导电能力较为一般就是小于导体，大于绝缘体的一种物质材料，由于它的导电能力可以进行调解。而半导体封装的话也就是将半导体材料晶圆进行切割，将切出来的小晶片使用大型精密LED点胶机进行与产品框架中来粘接，还要将小晶片的接合焊盘用点胶机的点胶功能用胶水和框架的引脚来组成完整的半导体元件，在进行塑料封装好，最后进行测试和检验，这就是整个封装过程。

　　由于球泡灯外观是椭圆状，普通点胶机的技术难以进行固定点胶，而大型精密LED点胶机的工作平面具备多个立体圆槽，能同时容纳多个球泡灯进行胶水涂覆，通过自动循环点胶能保证胶水在球泡灯上均匀涂覆，大型精密LED点胶机支持不同路径的点胶工作，根据编程程序严格执行高精度的路径点胶工作，循环工作模式确保LED球泡灯的生产效率，对人力资源的要求较低，能提升厂家的生产效益。