目前虽然国内点胶市场上有大型LED点胶机、喷胶机、高速点胶机等种类，一些精密点胶设备还可以和进口先进点胶设备平分秋色。但是在LED点胶设备的运用进程中还有很多需要注意的地方。例如：在应用大型LED点胶机给LED产品进行点胶时，特别需要注意的是大型LED点胶机对出胶量的控制；而在应用大型LED点胶机的时候需要对大型LED点胶机的温度和作业时的气压合理利用和调节.还必须注意的是加热器的温度、时间和温度曲线。

　　半导体在一般情况下在正常温度的时候下拥有的导电能力较为一般就是小于导体，大于绝缘体的一种物质材料，由于它的导电能力可以进行调解。而半导体封装的话也就是将半导体材料晶圆进行切割，将切出来的小晶片使用大型LED点胶机进行与产品框架中来粘接，还要将小晶片的接合焊盘用点胶机的点胶功能用胶水和框架的引脚来组成完整的半导体元件，在进行塑料封装好，最后进行测试和检验，这就是整个封装过程。

　　传统的点胶设备极大的解决的生产效率较慢的落后模式,在点胶效率和点胶质量相较于手工来说提高了很多,在点胶耗损的材料上也得到了极大的提升,最重要的大型LED点胶机能够在一些简单的几何图案上完成点胶作业,并且使用方法简单,但相对于人工点胶来说,大型LED点胶机的出胶量更加的均匀，应用在行业中，更能够提高点胶质量。