在一些产品制造过程中，有时候一定要使用SMT表面贴片封装技术，才能完成产品的制造，这样就得使用SMT贴片封装LED点胶机，来帮助产品来完成生产制造。那么就得使用SMT表面贴片封装技术来对产品进行封装点胶。

　　SMT表面贴片技术的流程分为五个步骤分别为点胶、贴片、焊接、检验、返工。而SMT贴片封装LED点胶机参与的流程只有点胶这个步骤。就是运用点胶机来使用锡膏，将SMT贴片元器件和POC线路板进行点胶。

　　由于点胶机使用的锡膏是一种主要用于各种电子产品焊接的胶水。因此当SMT贴片和POC线路板粘接完成后，就可以使用焊接将锡膏融化掉，使得SMT贴片和POC线路板之间的粘接更加牢固可靠。

　　最后还要使用一些检测仪器设备，比如说：显微镜、放大镜等来对POC线路板的质量、SMT贴片的焊接精度进行检验，要是没有出现质量问题，就算是完成了mt表面贴片封装。如果在这个检验过程中发现质量不过关的POC线路板，SMT贴片焊接不够牢固，就得重新进行返工，甚至要重新使用SMT贴片封装LED点胶机来进行点胶。

　　这种封装技术可以应用到很多行业中，因此SMT贴片封装LED点胶机的点胶应用范围也比较广泛，除了LED行业以外，电子电器行业、工业电气行业都有这种点胶机的使用。这些行业中使用SMT表面贴片封装技术的时候，也会使用到SMT贴片封装LED点胶机。