表面封装技术，又被称为SMT贴片点胶封装技术。是一种可以对电子产品的POC线路板表面上粘接一些没有引线或者引线长度较短的SMT贴片的点胶封装技术，这种技术应用到的机械设备有表面封装LED点胶机、电焊枪等。如果还要对表面封装后的点胶产品进行检验，还要使用到一些专业性较高的机械设备，比如说：功能检测仪、显微镜等。由于点胶机使用这种封装技术只能运用在电子产品中，因此表面封装技术应用的行业数目就比较少。

　　目前使用点胶机的点胶市场中表面封装技术的应用虽然数目不是很多。不过一般来说，可以使用SMT贴片封装LED点胶机，进行点胶的行业都能使用表面封装技术，这些可以使用SMT贴片封装LED点胶机的生产制造行业有电子电器行业、照明行业和汽车行业等。由于这些行业中只有部分产品制造中可以SMT贴片封装LED点胶机进行点胶，这些产品也可以使用表面封装技术。

　　其中电子电器行业SMT贴片封装LED点胶机的需求量是最高的，也是表面封装技术应用最多的行业。主要应用产品有智能手机、MP3、发电机、继电器、对讲机等。

　　现在表面封装技术应用增长幅度最大的行业，叫做是照明行业。由于照明行业中LED行业的兴起，LED照明产品的生产制造中非常依赖SMT贴片封装LED点胶机的点胶封装，LED行业中表面封装技术的需求量也在逐渐增加。所以照明行业也算是表面封装技术需求较大的行业之一。