由于LED放光的内部晶片，长时间放置在空气中与外界接触，会使它的发光功能受到影响，直到功能失去作用。因此我们要提高LED的寿命，减少损害，延长发光时间和使用性能。我们必然需要使用多轴点胶机对LED进行封装来加以保护LED芯片。由于发光二极管的封装中不仅要保护LED中芯片，还要具有一定的透明度，使其可以在进行正常的使用，所以对封装技术、封装材料，还有多轴点胶机的点胶性能，都要具有严格特殊的要求。

　　LED的主要发光体系由p型，n型两个半导体构成，通过向半导体发射电流就可以发出光线，像我们平时可以看见的自然光，还有红外线，紫外线。不过由于LED中发出的光线是非固定的，这个也是要用多轴点胶机点胶来完成这种效果，所以LED是不会一次性发出所有的光。

多轴点胶机来封装LED的时候，一直用的是环氧树脂来进行点胶封装，并且还要在LED上装上反射杯，这需要用点胶机对晶片和框架之间进行灌胶工序，再在进行长烤工序使得胶水可以快速凝固。反射杯在其中起到的是收集LED发出的光粒子，并使它们向自己要求的方向进行放射，形成特定颜色的光线。

　　环氧树脂在多轴点胶机的点胶工作时要进过控制器系统的指挥完成特定的形状，这个作用有很多种，比如：能保护LED内部的晶片不受外界影响；能变换不同的形态和胶水性质（是否有加入散射剂），来控制光线的发散弧度等环氧树脂本身具有抗湿性，高强度，还是绝缘体，对光的折射率和投射率都很高。这就是点胶机点胶的必要理由。