在现代的科学生产运用中，LED视觉点胶机在其中发挥了不少的作用。它运用的行业已经遍布在世界各地，我们今天先来研究一下，视觉点胶机在半导体的封装上的应用。

　　在我们在研究LED视觉点胶机怎么运用之前，我们先来研究一下半导体的定义和封装步骤，还有LED视觉点胶机在这方面运用的优势和特点。

　　所谓的半导体在一般情况下在正常温度的时候下拥有的导电能力较为一般就是小于导体，大于绝缘体的一种物质材料，由于它的导电能力可以进行调解。而半导体封装的话也就是将半导体材料晶圆进行切割，将切出来的小晶片运用LED视觉点胶机中的胶水来进行与产品框架中来粘接，还要将小晶片的接合焊盘用点胶机的点胶功能用胶水和框架的引脚来组成完整的半导体元件，在进行塑料封装好，最后进行测试和检验，这就是整个封装过程。

　　LED视觉点胶机只是在其中来完成点胶工作这个过程的用到的点胶设备而已，那么我们为什么使用的是LED视觉点胶机呢？当然这是因为视觉点胶机在半导体点胶上和传统半自动点胶机上有着巨大的优势。它在一般全自动点胶机的基础上还安装了CCD图像视觉系统。

　　CCD图像视觉系统的作用在于将在点胶的时候，可以使用安装在点胶机上的CCD摄像头将它显示出来的图像传到控制页面上，使得操作人员在LED视觉点胶机上可以实现更有效更方便的进行精密点胶。