LED圆片级封装已经有很悠久的历史痕迹，在历史舞台上也留下浓厚的一笔，从二十世纪八十年代发展到今时今日，LED圆片机封装技术已经非常成熟，当然这多得大型光源点胶机，是这款机器实现最终LED行业中的圆片级封装技术要求。

　　能完成圆片级封装的设备

　　最开始的圆片级封装技术用于芯片封装，然后LED灯管发展起来对于点胶要求也逐渐增加，也需要使用到芯片才能够完成封装，所以生产出大型光源点胶机，才能够实现到LED圆片级封装技术，所以机器是具备着超级重要的条件，目前很多的点胶生产线也需要使用到大型光源点胶机作为点胶设备，能够实现LED圆片级封装技术的设备依然不是很多。 　　选择专业的设备能够实现的核心技术太过重要的了，目前LED圆片级封装技术需求的精度，在中制生产的各种LED点胶机中，也很多难找到第二台设备进行封装，没有哪几个核心配件依然能够完成封装的要求，配件决定着点胶技术，也决定这点胶生产线生产效率。
 

　　大型光源点胶机的性能

　　LED圆片机封装就选择大型光源点胶机，才能够满足其生产的需求，目前中制生产都是根据要求定制这款设备，没有生产出货存，因为很少人会使用到光源点胶机，所以生产出来也会存放非常久，如果有需求可以定制，我们生产出一款成熟的设备，需要的时间不多，有需求可以直接咨询中制厂家。