贴片封装技术是一项比较重要的生产技术，这是用点胶设备作为辅助工具得以实现的一种封装技术，这项技术应用于LED行业主要是对LED内的工作芯片进行封装，使LED的粘合效果更为牢固且使用效果更好。

　　在国内，LED照明行业的普及程度并非全面，而且政府的投入支持力度比较小生产成本较高，造成了现今LED市场的低迷。一般生产厂家都是用普通的LED芯片进行工作，发光效率低且工作效果差，无法应用于其他的领域，这一类芯片只能用于显示屏上比较多，主要是因为贴片封装效果。

　　封装体现在安放、固定、密封等方面，一般而言封装主要是为了能保护LED灯的芯片能够正常工作，防止芯片处于空气暴露或外部因素冲击而渐渐失效，并且需要具备有一定的光取出率和散热性，所以一般优质的LED灯的工作效率使用寿命相对较好。使用点胶机进行封装能使LED工作芯片稳固在LED灯上，并且还能起到一定的保护缓冲作用以及增强工作使用效果，这对点胶设备而言难度需求性不小。

　　随着LED灯的规格不断提升，芯片的功率也在逐渐上升，对一系列的封装需求也较高，通过全新的点胶技术进行封装是有效而安全的方法，目前我国的LED封装行业前景十分明朗，已形成了比较完善的工作模式，这体现在珠三角地区较为明显。